紧急会议：“按照这个合格率，根本无法按时完成试生产任务。而且这种核心部件一旦出现瑕疵，后续无法返修，只能报废，成本损耗太大了。”
陈铭蹲在生产流水线旁，拿着放大镜仔细观察着报废的主板，眉头紧锁：“问题出在焊接工艺的温度控制上。核心芯片的引脚间距只有0.5毫米，对焊接温度的波动极为敏感，现有流水线的温度控制系统精度只能达到±2℃，无法满足要求。”他起身看向技术团队，“必须对焊接设备进行升级改造，提升温度控制精度，同时优化焊接流程，增加预热和冷却的缓冲环节。”
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